邦帮堂：秉承合规发展理念 共建金融科技新生态

       7月15-16日，2017年朗迪金融科技峰会在上海举行。这是朗迪金融科技峰会自2013年于纽约首次举办以来，第二年在中国举办。峰会议题覆盖区块链、人工智能、保险科技、网络安全、电子银行、消费金融科技、供应链金融、行业监管等各领域。来自全球的近200名主讲嘉宾就科技与金融服务的交汇产业展开讨论，聚焦金融科技最前沿，围绕金融创新与发展进行深入交流和讨论。

　　会上，前美国驻华大使马克思·博卡斯(Max Baucus)，中国人民银行金融研究所所长孙国峰，Upgrade创始人、LendingClub 前CEO 拉普朗什(Renaud Laplanche)等嘉宾出席并发表主题演讲。据悉，本届峰会涵盖金融科技领域的热议话题，重点讨论了人工智能、机器学习、资本市场中的区块链效应、普惠金融、高收入人群财富管理等话题，并且设置了六大分论坛。

　　Lending Club创始人及前CEO拉普朗什认为，技术运用可以大幅增加平台的自动化程度，从根本上降低物理网点的数量，进而重度优化成本。中国人民银行金融研究所孙国峰所长发言表示，金融科技和监管科技之间要形成良性互动的机制，共建金融科技的新生态，为金融科技的行业整体化应用设立公平竞争的市场环境。

　　2017年是中国金融科技的“元年”，在监管趋严、行业变革、全球合作、产业链融合的大背景下，如何应用金融科技成为各方关注和互动的焦点。邦帮堂认为，长期以来，技术创新始终与金融发展相辅相成。通过科技的力量，让更多人能以更低廉的成本获得更优质的金融服务，实现真正意义的普惠金融与智慧金融。

　　运用技术手段更好的服务金融。邦帮堂在合规经营的理念基础上，大力开发大数据技术应用，全面布局平台业务和服务架构。平台不仅与移动互联网大数据分析平台GrowingIO达成战略合作，借助GrowingIO在无埋点精细化用户行为数据分析方面的专业能力，达到精准的服务用户。同时，还借助同盾科技的大数据分析，过滤不安全信息，预防信息欺诈行为。此外，为了出借人在平台上有更好的便捷操作体验，邦帮堂今后还将推出语音出借、刷脸登录功能，在大数据风控、智能投顾、区块链等多方面迈步前进。

　　合规护航金融科技创新。作为国内知名的网贷信息中介平台，邦帮堂自上线以来就不断地夯实自身的多维度实力，不仅独立研发专属五维风控体系，还在此基础上接入了中国电子商务协会反欺诈系统，强化了平台的风控能力。同时，邦帮堂上线新网银行资金存管系统，并取得了工信部ICP经营许可证、通过公安部国家信息安全等级保护三级认证，用户出借资金保障性层层加固。未来，邦帮堂将在金融科技的指引下，依托大数据、区块链等金融科技手段，聚焦金融科技前沿领域，进一步重视技术沉淀和产品革新，推动金融科技行业规范与创新同步发展。

来源:中国贸易金融网